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柯斯摩尔导热硅脂电子元器件散热膏微波器件表面涂覆和整体灌封胶
柯斯摩尔导热硅脂电子元器件散热膏微波器件表面涂覆和整体灌封胶
  • 商品货号:CM7418
  • CM7418导热硅脂,俗称散热膏或导热膏,是以耐温有机硅材料为主材,添加耐热、导热性能的材料加工而成的膏状复合材料。是一种非常好的热藕合介质,可用于电子、电器等元器件的不可燃涂层。

     
    主要特点:
    1.低挥发,低油离
    2.优异的电绝缘性和耐温性,可在-50-200℃环境下长期工作
    3.具有优良的导热性,导热系数不小于1.2W/m.K
    4.防水,不固化,对金属材料无腐蚀
     
    典型用途:
    1.适用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热
    2.适用于微波通讯、微波传媒设备、稳压电源等微波器件的表面涂覆
    3.适用于热变换器、温度感应器、冰箱基板热源与散热系统的填充及传导
    4.适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充,提高散热效果
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商品描述

商品属性

 

商品属性
[功能] 导热 散热
[颜色] 白色/灰色膏状
[温度范围] -50~200
[保质期] 12个月

商品标签

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